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世冠科技赴上海参加第九届TMC会议
2017-4-27 13:28:05


第九届国际汽车变速器及驱动技术研讨会(TMC)于4月20-21日在上海举办,共吸引来自整车厂、变速器及驱动技术制造商、零部件企业、技术服务商、科研院所等单位的700多名代表参会,会议中一汽、宝马、长安、江淮、舍弗勒、博世等单位的专家针对传动系统的发展趋势、变速器的开发技术、混动及电动汽车动力系统、变速器零部件技术、工艺技术等方面进行了广泛的交流探讨。世冠科技参加了本次会议并在会议中做了题为《HCU/TCU故障诊断及应对:大覆盖率和故障注入测试方法》的技术报告。

报告中介绍了一种在虚拟集成环境中进行故障测试的技术方法,由虚拟ECU、精确的整车物理模型、形式的需求确认以及自动生成测试用例组成集成环境,进行TCU/VCU软件的测试。通过该方法可对控制器进行大覆盖率的深入测试,对确保ECU控制器的安全性以及保护传动系统硬件方面具有关键作用。

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